静电防护机制

通过表面导电层（外层）和添加的抗静电剂（内层）形成电荷泄放路径，防止静电积累。

电磁屏蔽机制

中间金属层（如镀铝层）形成“法拉第笼”效应，通过反射和吸收衰减电磁波。

典型多层结构

外层（防静电/耐磨）、中间层（金属屏蔽层）、内层（防静电热封层）

关键性能指标

表面电阻（通常10⁸-10¹²Ω）、屏蔽效能（一般要求≥30dB）

主要应用领域

集成电路、PCB、LED、硬盘、光驱、通讯设备主板等静电敏感电子元器件的包装。

使用注意事项

避免划伤、保持干燥、完全密封、拿取前先自身静电释放。